서울 & 샌프란시스코--(뉴스와이어)--‘직접 광배선(DOW)’ 기술에 기초한 혁신적 광연결 솔루션 제공업체인 레신저스(Lessengers)는 오늘부터 4월 3일까지 모스코니 센터에서 개최되는 OFC 2025(Booth 5221)에서 데이터센터 이머전 쿨링을 위한 DOW 기술의 강점을 시연한다. 하이퍼스케일 데이터센터 등은 기존의 공냉식 대비 랙(rack)의 고밀도 배치와 에너지 절감을 가능하게 하며 높은 방열 효율을 제공하는 이머전 쿨링으로 전환 중이다.

이머전 쿨링은 공냉식 대비 50%까지 높은 에너지 소모를 달성할 수 있으며 공냉식 대비 조용하고, 최대 10배의 고밀도 랙 배치를 가능하게 해 좁은 공간에 높은 컴퓨팅 성능을 확보할 수 있도록 한다.

DOW 기술은 폴리머 기반의 에어클래디드(air-cladded) 광도파로 기술로서 광트랜시버의 렌즈 광학계를 대체한다. 이는 직접 광연결 기법으로서 기밀 밀봉 환경을 제공하여 광트랜시버 내에서 광신호 전송경로를 냉매로부터 보호하는 역할을 한다. 따라서 DOW 기술을 활용한 광트랜시버 제조업체는 이머전 쿨링에 따른 부수적인 밀봉, 패키징 또는 어셈블리에 기인하는 비용 발생을 막을 수 있다.

경쟁 제조 공정에 비해 ‘이머전 쿨링 친화적’인 DOW 기술의 다른 특징은 아래와 같다.

· 다채널 렌즈 어셈블리의 사용 배제

· 능동 정렬(active alignment) 배제

· 거의 0에 가까운 광신호 잡음(optical crosstalk)

김종국 레신저스 최고경영자(CEO)는 “데이터센터 환경에서 시험하는 고객과의 시험 결과와 자체 시험 결과는 생성형 AI 및 여러 AI 기법을 수반하는 AI/ML 워크로드를 처리를 하는 하이퍼스케일 데이터센터 및 클라우드 데이터센터를 더욱 환경 친화적으로 만드는 데 큰 중요한 역할을 할 것”이라고 언급했다.

레신저스는 이머전 쿨링 실시간 시연뿐 아니라 어제 발표한 1.6T 트랜시버 시연과 800G/400G 광트랜시버와 액티브광케이블, CPO/NPO를 포함하는 미래 연결 기술을 선보일 예정이다.

레신저스(Lessengers) 소개

레신저스는 렌즈기반의 광학계 사용 없이 최고의 비율 효율성으로 광연결을 가능하게 하는 특허 받은 DOW 기술을 보유한 혁신적인 광인터커넥트 솔루션 제공업체이다. 이는 800G/1.6T 광트랜시버, 액티브광케이블(AOCs)는 물론 온보드, 니어패키지드(near-packaged) 및 코패키지드(co-packaged) 옵틱스와 같은 데이터센터 어플리케이션에 가장 적합한 솔루션을 제공한다.

사진/멀티미디어 자료: https://www.businesswire.com/news/home/20250401223826/en