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아사히 카세이, AI 서버용 첨단 반도체 패키징 백엔드 공정 재료로 새로운 건식 필름 포토레지스트 ‘Sunfort™’ 시리즈 출시

2025-05-29 17:13 출처: Asahi Kasei Corp. (도쿄증권거래소 3407)

Sunfort™ dry film photoresist

도쿄, 일본--(뉴스와이어)--아사히 카세이(Asahi Kasei)(도쿄증권거래소: 3407)는 선포트(Sunfort™) 건식 필름 포토레지스트(dry film photoresist) TA 시리즈를 개발했다고 밝혔다.

이 시리즈는 인공지능(AI) 서버와 같은 애플리케이션에 사용되는 첨단 반도체 패키지 분야의 증가하는 수요를 충족하기 위해 설계된 신제품이다. 이 제품은 아사히 카세이의 소재 부문에서 전략적 제품으로 자리매김하며, 빠르게 성장하는 차세대 칩 패키징 시장에서 입지를 강화하는 것을 목표로 한다. 이 건식 필름은 패키징 과정에서 회로 패턴을 기판에 전사하는 기존 스테퍼 노광 시스템(stepper exposure systems) 및 레이저 직접 이미징(Laser Direct Imaging, LDI) 시스템과 함께 초고해상도를 제공하여 백엔드 공정(back-end process)의 성능과 정밀도를 향상시키는 데 기여한다.

Sunfort™ 건식 필름 포토레지스트는 전자 소재와 전자 부품으로 구성된 아사히 카세이 일렉트로닉스 사업의 주력 품목으로, 중기 경영계획인 ‘트레일블레이즈 투게더(Trailblaze Together)’에 따라 2025~2027 회계연도 성장을 주도할 중점 성장 사업으로 자리매김하고 있다.

인터포저(interposer)는 칩과 기판을 연결하는 가교 역할을 하며, 첨단 반도체 패키지에서 패키지 기판과 함께 사용된다. 이러한 부품은 넓은 면적, 고다층(high-multilayer) 구조 및 고밀도 미세 배선 형성을 위해 점점 더 정교한 기술이 요구된다. 포토리소그래피 분야에서 액상 레지스트는 뛰어난 해상도 덕분에 오랫동안 재배선층(redistribution layer, RDL)의 주류 포토레지스트 재료로 사용되어 왔다. 반면 건식 필름 포토레지스트는 기존 웨이퍼 레벨 공정보다 표면적이 더 넓은 패널 레벨 공정(panel-level processing)에서 취급 용이성 및 기판 상하단 처리 용이성과 같은 이점이 있지만, 제한된 해상도 성능으로 인해 RDL 형성에는 채택되지 못했다.

아사히 카세이의 감광성 소재에 대한 오랜 경험과 새로운 소재 설계를 바탕으로 개발된 TA 시리즈는 패널 레벨 패키지 및 유사 애플리케이션에서 미세 배선 형성을 가능하게 한다. TA 시리즈는 RDL 형성에 필요한 4µm 피치 설계에서 LDI 노광을 사용하여 1.0µm의 레지스트 폭으로 패터닝을 수행할 수 있다(그림 a 및 b 참조). 이렇게 형성된 미세 레지스트 패턴은 부분 전기도금을 사용하여 미세 전도성 패턴을 형성하는 기법인 세미 애디티브 공정(semi-additive process, SAP)으로 도금한 후 레지스트 스트리핑(resist stripping)을 통해 4µm 피치 설계에 3µm 폭의 도금 패턴을 형성할 수 있다(그림 c).

Sunfort™ 건식 필름 포토레지스트는 패널 크기가 커짐에 따라 패널 레벨 패키징 기술 개발에서 핵심적인 역할이 지속될 것으로 예상된다. 새로운 TA 시리즈를 통해 제조업체는 생산 효율성을 높여 더 미세한 배선을 구현할 수 있으며, 이는 첨단 반도체 패키징에서 비용을 절감하고 수율을 높이는 데 도움이 된다. 아사히 카세이의 TA 시리즈는 AI, 자동차 및 IoT 시장의 수요가 증가하는 중요한 시기에 출시되었다.

아사히카세이 기판 재료 사업부장 하세가와 유(Yu Hasegawa)는 “TA 시리즈의 개발은 고객과의 수년간에 걸친 긴밀한 협력과 고객의 가장 시급한 고충에 대한 깊은 이해의 결과”라며 “이번 개발을 통해 AI, 자동차, IoT 애플리케이션에서 반도체 패키징의 높아지는 요구 사항을 해결했다“고 말했다. 그는 이어 ”특히 아시아와 북미 지역에서 수요가 증가함에 따라 아사히 카세이는 지역별 요구에 맞춘 시의적절한 솔루션과 기술 서비스를 제공하기 위해 글로벌 지원 프레임워크를 강화하고 있다”고 덧붙였다.

아사히 카세이의 첨단 반도체 패키지 솔루션에 대해 자세히 알아보려면 https://www.asahi-kasei.co.jp/sunfort/en/products/ta.html 을 방문하면 된다.

아사히 카세이 소개

아사히 카세이 그룹(Asahi Kasei Group)은 전 세계 사람들의 삶과 생활에 기여하고 있다. 1922년 암모니아 및 셀룰로오스 섬유 기업으로 설립된 이래 아사히 카세이는 시대의 변화하는 요구를 충족하기 위해 사업 포트폴리오를 선제적으로 전환하며 꾸준히 성장해 왔다. 전 세계 5만여 명의 직원을 보유한 회사는 소재, 주택, 헬스케어의 세 가지 사업 부문을 통해 전 세계가 직면한 문제에 대한 솔루션을 제공함으로써 지속 가능한 사회에 기여하고 있다. 웹사이트: www.asahi-kasei.com

아사히 카세이는 또한 지속 가능성 이니셔티브에 헌신하며 2050년까지 탄소중립 사회를 달성하는 데 기여하고 있다. 지속가능성 웹사이트: https://www.asahi-kasei.com/sustainability/

사진/멀티미디어 자료: https://www.businesswire.com/news/home/20250525901991/zh-HK

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