프리몬트, 캘리포니아--(뉴스와이어)--AI 및 HPC 반도체 애플리케이션을 위한 공정 장비의 선두 공급업체인 일드 엔지니어링 시스템즈(Yield Engineering Systems, Inc.)(예스(YES))가 오늘 아시아 최고의 파운드리 중 한 곳에서 여러 VertaCure™ G3 경화 시스템을 주문했다고 발표했다. 이러한 시스템은 AI 및 HPC 솔루션을 위한 고급 패키징 프로세스를 지원하여 중요한 저온 경화, 어닐링 및 가스 제거를 제공한다.

VertaCure™ G3는 균일한 온도 분포와 가열 및 냉각 속도의 정확한 제어를 보장하도록 설계된 완전 자동화된 진공 경화 및 가스 제거 시스템이다. 그 결과 완전한 용매 제거, 필름 특성 개선, 경화 후 아웃개싱(outgassing) 제거 및 뛰어난 입자 성능이 제공된다. YES 제품은 R&D 및 대량 제조 환경 모두에서 경화, 코팅 및 어닐링 분야에서 우수한 품질을 지속적으로 입증해 왔다.

YES의 사장인 레즈완 라테(Rezwan Lateef)는 “VertaCure™ 제품군은 첨단 패키징의 대량 제조(HVM)에 혁신적인 진공 경화 기술을 제공하며 업계에서 가장 널리 채택된 솔루션이 됐다”며 “VertaCure™ G3는 웨이퍼 레벨, 2.5D 및 3D 패키지 전반에 걸쳐 탁월한 기계적, 열적 및 전기적 특성을 제공하는 당사의 최신 제품이다. 이 플랫폼은 최첨단 파운드리가 새로운 패키징 기술을 출시하기 위해 의존하는 최고 수준의 성능을 제공한다. 이번 구매 주문은 경화 장비 분야에서 우리의 리더십을 확고히 한다”고 말했다.

YES의 영업 및 비즈니스 개발 담당 SVP 겸 아시아 사장인 알렉스 차우(Alex Chow)는 “VertaCure™ G3는 폴리이미드, PBO 및 에폭시 경화에 필요한 우수한 균일성과 입자 성능을 위해 층류가 있는 6구역 온도 제어 시스템을 갖추고 있다. 체류 및 램프 동안 > 200°C에서 ± 1°C의 우수한 열 균일성을 제공하며, 이는 후막의 PI 경화에 필수적이다. 고급 포장에 500개 이상의 VertaCure™ 챔버를 사용하는 YES는 90% 이상의 시장 점유율을 차지하고 있다”고 부연했다.

YES 소개

YES는 재료 및 인터페이스 엔지니어링을 위한 차별화된 기술을 제공하는 선도적인 공급업체다. YES 고객은 AI 및 HPC, 메모리 시스템, 생명 과학을 위한 고급 패키징을 포함한 다양한 시장을 위한 차세대 솔루션을 만드는 시장 리더이다. YES는 웨이퍼 및 유리 패널용 반도체 고급 패키징 솔루션을 위한 최첨단 비용 효과적인 대용량 생산 장비를 생산하는 선두 제조업체이다. 이 회사의 제품에는 반도체 산업을 위한 진공 경화, 코팅 및 어닐 도구, 플럭스리스 리플로우 도구, 스루 유리 비아 및 캐비티 에칭, 무전해 증착 도구가 포함된다. 캘리포니아주 프리몬트에 본사를 둔 YES는 전 세계적으로 입지를 가지고 있다. 방문처: YES.tech.

이 보도자료는 해당 기업에서 원하는 언어로 작성한 원문을 한국어로 번역한 것이다. 그러므로 번역문의 정확한 사실 확인을 위해서는 원문 대조 절차를 거쳐야 한다. 처음 작성된 원문만이 공식적인 효력을 갖는 발표로 인정되며 모든 법적 책임은 원문에 한해 유효하다.

사진/멀티미디어 자료 : https://www.businesswire.com/news/home/20250902880940/en