성남--(뉴스와이어)--전 세계 첨단 반도체 및 디스플레이를 위한 재료 공학 솔루션 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈(www.appliedmaterials.com/ko)가 ASMPT와 NEXX 사업부 인수를 위한 최종 계약을 체결했다고 발표했다.

NEXX는 반도체 산업용 대면적(large-area) 첨단 패키징 증착 장비 분야를 선도하고 있다. 어플라이드는 NEXX 팀과 제품 포트폴리오의 합류로 패널 레벨 첨단 패키징 기술력을 한층 확장할 전망이다. 이를 통해 칩 제조사와 시스템 기업들은 에너지 효율이 높은 고성능 대형 AI 가속기를 구현할 것으로 기대된다.

AI 워크로드 증가에 따라 더 많은 GPU, 고대역폭메모리(HBM) 스택, 입출력(I/O) 칩을 단일 첨단 패키지에 집적하는 대형 칩렛 기반 설계에 대한 수요가 높아지고 있다. AI 칩 패키지가 2.5D 및 3D 칩렛 적층과 같은 복잡한 아키텍처로 진화하면서 더 큰 인터포저와 첨단 기판 수요가 커지고 있다. 이는 기존 300mm 실리콘 웨이퍼에서 510×515mm 이상의 패널 폼팩터로의 전환을 촉진하며, 이를 통해 설계자들은 더 큰 AI 칩을 제작하고 생산량을 대폭 높일 수 있다.

어플라이드는 첨단 패키징 기술 선도 기업으로서 디지털 리소그래피, 물리기상증착(PVD), 화학기상증착(CVD), 식각, 전자빔(eBeam) 계측 및 검사를 아우르는 강력한 제조 시스템 포트폴리오를 통해 첨단 패널 기판으로의 전환을 가속해 왔다. 여기에 NEXX의 패널 레벨 전기화학증착(ECD) 기술이 추가됨으로써 어플라이드는 포트폴리오와 유효 시장을 더욱 확대하게 된다. 이를 통해 미세 피치 I/O 배선을 위한 공동 최적화 솔루션을 개발하고 AI 칩 제조사 및 시스템 기업을 위한 첨단 패키징 로드맵을 더욱 앞당길 계획이다.

프라부 라자(Prabu Raja) 어플라이드 머티어리얼즈 반도체 제품 그룹(SPG) 사장은 “NEXX 합류는 첨단 패키징, 특히 향후 수년간 고객과의 공동 혁신과 성장에 막대한 기회가 될 패널 공정 분야에서 어플라이드의 리더십을 보완하고 강화할 것”이라며 “NEXX의 인재들을 어플라이드에 영입하게 돼 기쁘다. 양사의 통합된 고객 기반과 함께 첨단 패키징 기술의 새로운 장을 열어 나가기를 기대한다”고 밝혔다.

야렉 피세라(Jarek Pisera) ASMPT NEXX 사장은 “어플라이드 머티어리얼즈의 일원으로 컴퓨팅 산업의 대형 첨단 패키징 기술 도입을 함께 가속화하게 돼 기쁘다”며 “NEXX 제품은 이미 높은 경쟁력을 갖추고 있다. 어플라이드 내에서 혁신과 품질, 우수한 고객 서비스에 지속적으로 집중하며 성장을 이어갈 것”이라고 말했다.

이번 거래는 통상적인 거래 완료 조건을 충족하는 것을 전제로 향후 수개월 내 완료될 예정이며, 별도의 규제 당국 승인은 필요하지 않다.

거래 완료 후 NEXX 팀은 어플라이드의 반도체 제품 그룹에 통합되며 미국 매사추세츠주 빌레리카(Billerica)에 계속 기반을 둔다.

Forward-Looking Statements

This press release contains forward-looking statements, including those regarding Applied’s pending acquisition of ASMPT Limited’s NEXX business, anticipated growth and trends in our businesses and markets, technology transitions, and other statements that are not historical facts. These statements and their underlying assumptions are subject to risks and uncertainties and are not guarantees of future performance. Factors that could cause actual results to differ materially from those expressed or implied by such statements include, without limitation: the ability of the parties to consummate the pending acquisition in a timely manner or at all; Applied’s ability to successfully integrate NEXX’s operations, products, technology and employees; and other risks and uncertainties described in Applied’s filings with the Securities and Exchange Commission, including Applied’s most recent Forms 10-K, 10-Q and 8-K. All forward-looking statements are based on management’s current estimates, projections and assumptions, and Applied assumes no obligation to update them.