전자부품 보도자료
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- 케이알엠, 인탑스와 국방 드론용 모터·ESC 공급 계약 체결
- 케이알엠이 29일 인탑스와 13억7000만원 규모의 국방 드론용 모터 및 전자속도제어장치(ESC) 공급 계약을 체결했다고 밝혔다. 케이알엠은 이번 계약을 통해 BL4420 모터 1만 6000대와 4-in-1 ESC 4000대를 인탑스에 공급하며, 계약 물량은 오는 11월까지 순차적으로 ...
- 09월 30일 10:15
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- 컬러풀, 화이트 콘셉트의 ‘CVN X870E ARK FROZEN V14’ 메인보드 출시
- 게이밍 PC 부품 및 게이밍 노트북, HiFi 오디오 제품의 선도 브랜드인 컬러풀 테크놀로지 컴퍼니 리미티드(Colorful Technology Company Limited, 이하 컬러풀)는 향상된 전력 공급과 효율적인 냉각 기능으로 고성능 게이밍 장비에 걸맞은 메인보드 ‘CVN X870E ARK F...
- 09월 30일 09:30
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- 마우저, 대체 에너지 리소스 센터 공개
- 혁신을 주도하는 신제품 소개(NPI) 선도기업™ 마우저 일렉트로닉스 (Mouser Electronics, Inc.)는 보다 청정하고 효율적이며 지속 가능한 분산형 에너지 시스템 개발을 위한 기술 콘텐츠와 실용적인 인사이트를 제공하는 온라인 대체 에너지 리소스 센터를 통해 설계...
- 09월 29일 11:24
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- Toshiba Launches 3300V SiC MOSFET Module with High Surge Current Capability that Helps Improve Reliability of Industrial Equipment
- Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (“Toshiba”) has expanded its lineup with the launch of “IX800FXF2YMS4,” a dual SiC MOSFET module for industrial equipment, including railway vehicles, renewable energy power generation systems and p...
- 09월 27일 13:30
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- 도시바, 산업 장비 신뢰성 향상에 기여하는 고서지 전류 내량 3300V SiC MOSFET 모듈 출시
- 도시바 일렉트로닉 디바이스 앤 스토리지(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation) (이하 도시바)는 철도 차량, 재생에너지 발전 시스템, 전력 변환 시스템 등 산업 장비용 듀얼 SiC MOSFET 모듈 ‘IX800FXF2YMS4’를 출시하며 제품군을 확대했다. 이 신제...
- 09월 27일 13:30
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- DALI Lighting Awards 2027, 출품 접수 시작
- 2027 DALI Lighting Awards의 출품 접수가 시작됐다. 주최 측은 DALI 기술의 잠재력을 최대한 구현한 전 세계의 혁신적인 조명 프로젝트를 모집하고 있다. 참가팀은 2027년 1월 8일까지 프로젝트를 제출할 수 있다. 시상식은 사상 처음 열리는 글로벌 DALI 서밋 및 ...
- 09월 27일 10:38
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- DALI 얼라이언스, 첫 글로벌 서밋·엑스포 ‘DALI 27’ 개최 발표
- DALI 얼라이언스는 2027년 2월 23일부터 24일까지 네덜란드 위트레흐트의 Royal Dutch Jaarbeurs에서 사상 첫 글로벌 DALI 서밋 및 엑스포인 ‘DALI 27’을 개최한다. DALI 27은 조명과 스마트 빌딩, 스마트 시티 분야의 전문가들을 한자리에 모아 디지털 조명 제어의 ...
- 09월 27일 09:33
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- illumynt Expands Ohio Operations to Support Growing Demand for Advanced Technology Lifecycle Services
- illumynt , a technology-driven lifecycle management company specializing in advanced diagnostics, repair, component recovery and secure processing, today announced the expansion of its Columbus-area operations to approximately 200,000 square feet,...
- 09월 26일 09:15
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- 일루민트, 첨단 기술 수명주기 서비스 수요 증가에 대응해 오하이오 사업 확대
- 고급 진단, 수리, 부품 회수 및 보안 처리를 전문으로 하는 기술 중심 수명주기 관리 기업 일루민트(illumynt) 는 콜럼버스 지역 사업장을 약 20만제곱피트 규모로 확장한다고 발표했다. 이를 통해 빠르게 변화하는 AI 인프라, 하이퍼스케일 데이터센터, OEM 및 기업...
- 09월 26일 09:15
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- 유팡, 프리미엄 젖병 소독기에 ams OSRAM UV-C LED 기술 적용
- 혁신적인 조명 및 센서 솔루션 분야의 세계적인 선도기업인 ams OSRAM (한국 대표 심한섭, SIX: AMS )은 한국 유아용품 전문기업 유팡(UPANG) 이 ams OSRAM의 ‘OSRAM OSLON™ UV 3535, SU CULCN1.VC UV-C ’ LED를 적용한 프리미엄 젖병 소독기 신제품을 출시했다고 밝...
- 09월 23일 11:11
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- 마우저, 암페놀 CDI와 글로벌 유통 계약 체결
- 최신 전자 부품 및 산업 자동화 제품을 공급하는 글로벌 공인 유통기업 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics, Inc.) 는 암페놀 CDI(Amphenol CDI) 와 새로운 글로벌 유통 계약을 체결했다고 밝혔다. 고객들은 마우저의 글로벌 유통망을 통해 암페놀 CDI의 견고한...
- 09월 22일 11:50
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- 텔레다인르크로이, 업계 최초 PCI Express® 7.0 프로토콜 시스템 출시
- 텔레다인르크로이(지사장 이운재, )는 22일 차세대 PCI Express®(PCIe®) 7.0 디바이스 및 시스템의 개발, 검증 및 디버깅을 가속화하기 위해 설계된 Summit™ Z74 프로토콜 시스템을 출시했다고 밝혔다. Summit Z74는 독립형 프로토콜 시스템으로 동작해 제어된 트래...
- 09월 22일 10:47
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- Omdia: OWS Shipments Grow 12% as TWS Market Remains Broadly Flat in 2Q26
- Global true wireless stereo (TWS) shipments fell 0.7% year-over-year (YoY) to 82.1 million units in the second quarter of 2026, according to the latest data from Omdia, marking the first YoY decline since 2Q23. Mainland China, the world’s largest ...
- 09월 21일 18:30
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- 옴디아, 2026년 2분기 TWS 시장은 대체로 정체된 가운데 OWS 출하량 12% 증가
- 옴디아(Omdia)의 최신 데이터에 따르면, 글로벌 완전 무선 스테레오(True Wireless Stereo, TWS) 출하량이 2026년 2분기에 전년 동기 대비 0.7% 감소 8210만대가 되면서 23년 2분기 이후 첫 전년 동기 대비 감소를 나타냈다. 세계 최대 TWS 시장인 중국 본토가 감소...
- 09월 21일 18:30
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- Lessengers Unveils Breakthrough 3.2T Glass-Substrate Near-Packaged Optics (NPO) Powered by Direct Optical Wiring (DOW) Technology
- Lessengers , a pioneer in advanced optical interconnect solutions, today announced a major architectural milestone for high-performance computing (HPC) with the unveiling of its 3.2T glass-substrate near-packaged optics (NPO) platform at ECOC 2026...
- 09월 21일 17:00
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- Lessengers, 직접광연결 기술 기반 3.2T 유리 기판 NPO 공개
- 첨단 광인터커넥트 솔루션 선도 기업 Lessengers 는 스페인 말라가에서 개최되는 FYCMA, ECOC 2026(부스 2184)에서 고성능 컴퓨팅을 위한 3.2T 유리 기판 NPO 플랫폼을 공개해 아키텍처 관점에서의 중요한 이정표를 수립했다. 자사의 독자적 DOW 기술을 기반으로 하...
- 09월 21일 17:00
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- 디스플레이허브, ‘2026 인적자원개발 우수기관 Best-HRD’ 인증 획득
- 대형 LED 전광판 전문기업 디스플레이허브가 고용노동부, 교육부, 산업통상자원부, 중소벤처기업부 4개 정부 부처가 공동으로 공인하는 최고 권위의 범정부 인증인 ‘2026년 인적자원개발 우수기관(Best-HRD)’에 선정됐다고 밝혔다. 인증 수여식은 지난 17일 서울 페...
- 09월 18일 15:10
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- 안리쓰, 인도 모바일 콩그레스 2026에서 AI·6G·디지털 트윈 혁신 기술 선보여
- 안리쓰코퍼레이션(이하 안리쓰)은 오는 10월 7일부터 10일까지 인도 뉴델리에서 개최되는 ‘인도 모바일 콩그레스(India Mobile Congress, IMC) 2026’에 참가해 통신 테스트 및 측정 기술 분야의 최신 혁신 솔루션을 선보인다고 밝혔다. 참관객은 야쇼부미(Yashobhoom...
- 09월 17일 14:33
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- 노르딕, 소형의 저비용 IoT 기기를 위한 새로운 멀티 프로토콜 SoC 출시
- 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)는 블루투스 LE(Bluetooth® Low Energy)와 블루투스 채널 사운딩(Channel Sounding), 스레드(Thread), 지그비(Zigbee) 및 매터(Matter)를 지원하는 ‘nRF54LC10A’ SoC(System-on-Chip)를 출시했다고 밝혔다. 이를 통해 소형의...
- 09월 17일 10:07
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- 아테리스, 업계의 Multi-Die 칩렛 기반 아키텍처 전환 가속화
- AI 시대의 혁신을 가속화하는 반도체 기술 선도기업 아테리스(Arteris, 나스닥: AIP)는 반도체 기업들이 시스템 내 Data movement를 새롭게 설계하지 않고도 기존의 monolithic 시스템온칩(SoC) 설계에서 칩렛(chiplet) 기반 아키텍처로 전환할 수 있도록 지원하는 M...
- 09월 16일 11:15
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- 인피니언, 2A/mm² 전력 밀도 구현한 AI 가속기용 스마트 파워 스테이지 출시
- 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 차세대 AI 가속기와 수직 전력 공급(VPD) 모듈의 전력 밀도 요구를 충족하도록 설계된 듀얼 페이즈 스마트 파워 스테이지 제품군 ‘TDA235E5’와 ‘TDA235E0’을 출시했다. 인피니언의 OptiMOS™ 6 MOSFET과 듀얼 페이즈...
- 09월 15일 10:38
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- 마우저, 마이크로칩 테크놀로지의 새로운 고속·고분해능 32비트 DSC 신제품 공급
- 가장 다양한 반도체 및 전자 부품™을 공급하며 업계를 선도하는 신제품 소개(NPI) 유통기업 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics, Inc.) 는 마이크로칩 테크놀로지(Microchip Technology) 의 새로운 200MHz 32비트 디지털 신호 컨트롤러(digital signal controll...
- 09월 14일 11:08
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- 아나로그디바이스, 알리프 세미컨덕터 인수
- 아나로그디바이스 (Analog Devices, Inc., 나스닥: ADI )와 알리프 세미컨덕터(Alif Semiconductor)는 ADI가 알리프를 13억5000만달러의 전액 현금 거래로 인수하는 내용의 최종 계약을 체결했다고 발표했다. 인공지능(AI)은 언어와 이미지를 해석하는 단계를 넘어 ...
- 09월 11일 11:50
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- 컬러풀, FPS 게이머를 위한 AMD B850 시리즈 메인보드 3종 출시
- 게이밍 PC 부품 및 게이밍 노트북, HiFi 오디오 제품의 선도 브랜드인 컬러풀 테크놀로지 컴퍼니 리미티드(Colorful Technology Company Limited, 이하 컬러풀)는 FPS 게이머를 위한 AMD B850 기반의 메인보드 시리즈 3종을 출시했다. 컬러풀은 R&D 센터에 대한 지속...
- 09월 11일 09:30
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- HyperLight Welcomes VentureTech Alliance to Series C, Deepening TFLN Integration Across the Semiconductor Ecosystem
- HyperLight Corporation (“HyperLight”), a leader in thin-film lithium niobate (TFLN) photonics, today announced that VentureTech Alliance (“VTA”) has joined its Series C financing round. VTA is a venture investment firm focused on the semiconductor...
- 09월 10일 14:40
